口腔定位部分速记法 ：

1.微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的23；

2.大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的全部；

3.垂直距离等于息止颌位距离减去2--4mm；

4.在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为5.0mm；

5.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13--12；

6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm；

7.灌注无牙合石膏模型时，其厚度不应少于10mm；

8.微笑时。唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的12；

9.在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为1.0--1.5mm；

10.解剖式人工牙的牙尖斜度30--33°医学教育网搜集整理；

11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20°；

12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0°；

13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm；

14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm；

15.上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约1mm；

16.上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm；

17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm；