由于陶瓷托槽的性能与金属托槽有显著不同，去除金属托槽的技术对于去除陶瓷托槽并不是很有效。

　　最初，人们使用特殊设计的钳子，应用张应力和剪切力等机械力作用于牙表面来去除陶瓷托槽。许多制作公司生产出与其陶瓷托槽相配套的去托槽工具或钳子。这种钳子或者通过使托槽变形，破坏托槽-粘接剂之间的连接，或者通过张应力达到粘接剂自身的最大强度，导致复合树脂内部的破坏，有时断裂面位于粘接剂-釉质之间。

　　去托槽作用力的强度和托槽的突然断裂可能导致釉质断裂和裂纹，并且增加了患者吸入托槽碎片的危险度，而且，这种去托槽技术增加了托槽断裂的可能性。此时，要去除釉质表面残余的陶瓷碎片，必须使用金刚砂针和高速手机，这一过程花费时间，易产生大的陶瓷碎片，而且大量的陶瓷粉尘可以引起皮肤瘙痒和眼睛激惹症状。另外，如果使用低速磨除且未进行冷却时，磨除时产热可能损伤牙髓。

　　与金属托槽相比，医学`教育网搜-集整理陶瓷托槽在去除时更易造成釉质损伤，而单晶氧化铝陶瓷托槽较多晶氧化铝托槽而言会造成更多的釉质丢失，化学粘接较机械粘接也会造成更大的釉质损伤。许多临床研究均报道了机械去托槽过程中的釉质损伤。如果同时存在牙釉质发育不全、釉质裂纹、大面积修复、死髓牙等影响牙体结构的因素，机械去托槽的方法造成釉质损伤的可能性会更高。另外，去托槽的机械力可能会造成患者的不适。

　　电热法是另一种去托槽技术。其方法为在对托槽施加拉力时，使用可充电的加热枪对托槽进行加热，当足够的热量穿过托槽-粘接剂层，托槽会立即脱落。AL公司生产的电热去托槽工具（EDT工具）就可以去除Starfire托槽；Dentaurum公司也生产出专门去除陶瓷托槽的电热工具。

　　Bishara、Trulove等学者发现，电热技术去除托槽迅速有效，且避免了托槽和釉质的断裂。有人质疑，此法可能损伤牙髓，因为髓腔温度的显著升高可以导致牙髓坏死。随后的研究表明，电热法去托槽时，由于其加热温度较低，时间较短，还不足以引起牙髓损伤，除非对粘接剂进行反复加热而没有同时使用气冷。此法的缺点为手机体积较大，口内操作不便，尤其是双尖牙区；另外，发热的托槽还可能落入患者的口中，增加患者痛苦。

　　一些化学制剂可使托槽的去除更为容易。这种制剂由薄荷油中提炼而得，将其涂在托槽的周围，并放置2分钟，之后陶瓷托槽将很容易被去除，断裂位于粘接剂-釉质之间，无牙体损伤。另一种制剂也是源于薄荷油（Oradent公司），但并没有医学教育|网搜集整理发现它可以软化树脂基质，使托槽去除更为容易。

　　超声波技术也可以用于去除托槽。使用KJS超声机头和Cavitron 2002超声机（Dentsply公司）可以顺利使之去除。此法的优点在于可以减少釉质损伤和托槽断裂，并且可以在去除托槽的同时去除残留的粘接剂。然而，此法耗时，对昂贵的超声机头磨耗大，且在使用时需不断的喷水以控制温度，减小对牙髓的不利损伤。

　　使用激光技术去托槽也正在研究使用中。与传统的方法相比，激光去托槽技术显著降低了托槽时应力、釉质破坏及失败率，减少了患者的疼痛和损伤。