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为使芯片尽快地在其表层均匀涂包衣结晶,并达到抛光目的,就必须用手工操作对锅内芯片分次喷复糖浆+混浆件,通过锅体顺时针旋转,使糖衣片在锅内翻滚,滑移摩擦研磨,使其在全部芯片上均匀分布,同时向锅内通以热风,除去片剂表层水分,医学教育网搜|集整理最后得到合格的糖包衣芯片。
本机是为此包衣工艺提供最佳锅体,以稳定的线速度保证片剂在锅内形成最佳物流曲线,以满足其糖衣层厚薄均匀、色泽光亮、不发生麻点的工艺要求。