【提问】这道题，书本上给出的应该是各轴面预备出金属的厚度约0.5MM，以及瓷的厚度0.85~1.2MM。所以至少应该是2.0吧、

【回答】学员lwa1991，您好！您的问题答复如下：

桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为1.5mm。

其实就是要留出金瓷冠的唇侧厚度，即为1.5mm。

祝您学习愉快！

【追问】唇侧1.5. 不提肩台就是唇侧1.5 对不老师

【回答】学员fangchunwei0385，您好！您的问题答复如下：

是的，可以这么理解

祝您学习愉快！

祝您顺利通过考试！

【追问】那为什么 做题后面提到的是桩核唇侧应为金瓷冠留出的间隙为1.0mm。

我现在郁闷的到底是1。0还是1。5

【回答】学员9260422，您好！您的问题答复如下：

金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为C.1.5mm

熟悉牙体预备步骤，首先（1）颊舌面预备（2）邻面预备 （3） （牙合）面预备 （4）颈部肩台预备（5）精修完成。

唇侧预备量为1.5mm，意为第一步（1）颊舌面预备时对唇面的处理。唇侧颈缘的处理在第四部（4）颈部肩台预备时完成，预备量为1.0mm。部位不同，预备次序以及预备量也不同。祝您学习愉快！

★问题所属科目：口腔执业助理医师---口腔修复学