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【涵钰】口腔助理医师口腔修复学精选课程精讲——固位体的设计及修复后问题处理

2019-02-26 16:55 医学教育网
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下面将由涵钰老师主讲的口腔助理医师口腔修复学精选课程精讲——固位体的设计及修复后问题处理相关课程讲义分享给大家,希望对正在复习口腔助理医师考试的考生提供帮助。

(四)固位体的设计

1.固位体的设计

(1)固位体应具备条件

固位形和抗力形

共同就位道

材料性能

保护牙体、牙髓组织

边缘密合度

外形

(2)固位体的类型

冠内固位体:嵌体

冠外固位体:部分冠和全冠。

根内固位体:桩核冠。

(3)各固位体特点

1)冠内固位体

嵌体

一般适用于基牙已有龋病,缺牙间隙窄,咬合力小,对固位体的固位力要求不高者。

缺点:固位力较弱;

外形线长——易患龋;

容易损伤牙髓。

2)冠外固位体

部分冠的牙体预备量较全冠少,而固位作用比嵌体好。

部分冠不覆盖基牙牙冠的唇颊面,可保留原牙齿的唇颊面外形和色泽,常用作前牙及前磨牙

全冠(最常用)覆盖基牙牙冠的各个面,其固位力最强,且能恢复部分缺损的牙冠形态。

(4)固位体设计中应注意的问题

①提高固位体的固位力:内聚角度不超过5度、嵌体、3/4冠(邻面沟、切沟);

②基牙两端的固位体固位力应基本相等;

③固位体固位力大小应与(牙合)力的大小、桥体的跨度和桥体的曲度相适应;

④固位体之间的共同就位道;

⑤防止基牙牙尖折裂(冠内固位体)。

⑥基牙牙冠缺损的固位体设计

牙冠缺损面积较小,在设计固位体时,应予以一并修复。

如基牙牙冠原有充填物,固位体尽可能覆盖充填物,避免充填物边缘发生继发龋。

如充填物为金属,牙髓有活力时,应该考虑拆除充填物,采用树脂修复,以免固位体与充填物之间产生电位差,刺激牙髓组织。

牙冠严重缺损的死髓牙,若牙根稳固,经过彻底的牙髓治疗或根管充填后,可作为桥基牙。

2.桥体的设计

(1)桥体应具备的条件

恢复缺失牙功能;

自洁作用;

形态和色泽;

减轻(牙合)力;

材料性能:机械强度、化学性能、稳定生物相容性。

(2)桥体的类型及特点

1)桥体材料不同分类

金属桥体

非金属桥体

金属与非金属联合桥体

2)桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触关系

接触式桥体

盖嵴式桥体:适用于上前牙牙槽嵴吸收较多者。

改良盖嵴式桥体:自洁作用好,患者感觉舒适,上下颌固定桥均可使用。

鞍式桥体:与牙槽嵴接触面积大,自洁作用差。

改良鞍式桥体:美观舒适,自洁作用好。应用较多。

船底式桥体:接触面积最小,容易清洁,易滞留食物。只用于下颌牙槽嵴狭窄的病例。

悬空式桥体

桥体与黏膜不接触,留有至少3mm以上的间隙,

有较好的自洁作用,又称为卫生桥。

仅适用于后牙缺失且缺牙区牙槽嵴吸收明显的修复病例。

(3)桥体设计中应注意的问题

1)桥体的(牙合)面

功能牙尖与对(牙合)牙的接触应均匀,适当降低非功能牙尖斜度,减小侧向力。避免早接触。

(牙合)面的边缘嵴处添加副沟和加深颊舌沟,减轻桥体所承受的(牙合)力。

桥体的颊舌径宽度一般为天然牙的1/2——2/3。

适当缩短桥体(牙合)面舌侧的近远中径,加大桥体与固位体之间舌外展隙,减少桥体(牙合)面的接触面积。

2)桥体的龈端

桥体龈端的形式:利于自洁。接触式桥体在不影响美观的前提下,应尽可能减少龈端与牙槽嵴黏膜的接触面积,使接触面积小于原天然牙颈部的横截面积;桥体的唇颊侧龈端与黏膜接触,使颈缘线与邻牙相一致,符合天然牙外形的要求;而舌侧龈端尽量缩小,减少接触面积,并扩大舌侧邻间隙,有利于保持清洁。

桥体龈端与黏膜之间应保持良好接触,既无间隙存在,又不压迫黏膜。

高度抛光。

3)桥体的轴面

唇颊和舌腭侧的外形突度;

邻间隙形态;

唇颊面颈缘线:与邻牙协调。若缺牙区牙槽骨吸收较明显,可在唇面颈1/3至中1/3处向舌侧适当内缩。

4)桥体的强度

材料的机械强度;

桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比,与桥体长度的立方成正比;

桥体的结构形态:截面形态近似于“工”、“T”、“▽”形;

(牙合)力的大小:减小(牙合)面颊舌径宽度,一般为缺失牙宽度的2/3——1/2;扩大(牙合)面舌外展隙和加深(牙合)面颊舌沟等。

5)桥体的排列位置

缺失牙间隙过宽:扩大唇面近远中邻间隙;酌情添加牙齿;将桥体牙颊面的颊嵴向近中移动。

缺牙间隙过窄:适当多磨除缺牙区两端近远中面,加宽间隙;将桥体适当扭转或与邻牙重叠;将颊面颊嵴向远中移动。

3.连接体的设计

固定连接体:整体铸造/焊接,接近切端或(牙合)面1/2的部位,其面积不应小于4mm2。

活动连接体:栓道式活动关节相连接。栓道在固位体上,栓体在桥体上。

三、固定修复体戴入后可能出现的问题和处理

1.基牙疼

咬合早接触;

牙周膜轻度损伤:若固定桥勉强就位;

牙髓炎;

继发性龋;

电位差刺激;

基牙受力过大。

2.龈炎

粘接剂未去净;

菌斑附着;

龈组织受压;

接触点不正确。

3.固定桥松动

基牙负荷过大;

固位体固位力不够;

基牙预备体固位形差;

固位体与基牙不密合;

继发龋。

4.固定桥破损

瓷层或树脂层牙面破损;

连接体折断;

(牙合)面破损;

固位体、桥体牙面变色。


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