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常见的补牙材料主要有：银汞合金、复合树脂、玻璃离子水门汀等等，材料不同，对牙髓的刺激性、软化牙本质有再矿化作用、修复性牙本质的形成、能够负担的咀嚼压力等都各不相同。

常见的补牙材料

银汞合金

是汞和银锡合金粉相互作用的汞齐化合物，多用于需承受牙合力的I类、II类洞和不必考虑美观的V类洞；用于套卡环基牙的洞;牙体桩冠修复的桩核或全冠修复的内层充填体。

复合树脂

是在有机的合成树脂内加大量的经特殊处理的无机物的充填材料，目前最为常用。

多用于III类洞、V类洞的充填；也有高强度的复合树脂可用于后牙I类、II类洞的充填。

采用粘结技术也可修复IV类洞和严重牙体缺损的患牙。

光敏固化复合树脂，其色泽稳定，粘结性强，特别适宜前牙美齿修复；

化学固化复合树脂，操作简便，虽有轻度色泽改变，用于后牙及前牙舌(腭)侧洞也是适宜的。

玻璃离子聚合粘固粉

是一种对牙髓刺激轻，对牙体硬组织有粘结性，但强度较银汞合金低的多用途材料。适用于III类、V类洞，用于乳牙充填，作窝洞封闭剂以预防龋病。

磷酸锌粘固粉

又称恒久粘固粉、锌水门汀。

作深洞双层垫底的上层承力材料，半年以内的窝洞封闭材料，也用于牙体修复的冠、桥修复。

丁香油氧化锌粘固粉

又称暂时粘固粉、丁氧膏。

作深洞双层垫底的底层不承力材料，或不承力的单层垫底材料，作1——2周的窝洞临时封闭材料，也用作根管充填材料，加入赋形剂作为牙周塞治剂。

氢氧化钙粘固粉

是一种新型护髓衬底材料。用于III类、V类洞的垫底材料，用作复合树脂阻断对牙髓刺激的护髓衬底材料及作直接和间接盖髓剂。

牙胶

加热40°C变软，有可塑性，冷却后变硬。用于根管充填辅助材料，可暂封窝洞，或加热后作牙齿的温度测验。

嵌体

嵌体是在口外石膏模型上由专门的牙科技师制作出来的，然后再由临床医生将其戴入患者口内，最终粘固形成的。

嵌体在形态、硬度等各方面与牙齿吻合度很好，可以很好恢复原来牙齿的外形及咀嚼效率，这是传统补牙无论如何都无法比拟的，所以嵌体价格相对较高。

提醒大家，为避免因为材料不适合自己导致的牙齿酸痛，补牙需要根据蛀牙位置、大小，在专业牙医建议下选择安全有效、稳固美观并且最适合的材料。

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