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金瓷的压缩结合机制

2014-01-02 11:07 医学教育网
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金瓷的压缩结合机制:

瓷乃脆性材料,耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。医学|教育|网搜集整理烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数,借此在金瓷冠烧结冷却后会属收缩大,对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。

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