第一考站：牙周探诊检查

（一）器械选择

牙周探诊使用的器械为牙周探针，其顶端为钝头，顶端直径约0.5mm，探针上有刻度。根面牙石的探查和根分叉病变的探查使用普通探针。

（二）牙周探诊检查的技术

1．用改良握笔法握持探针。

2．探诊时要有支点，可以是口内支点，也可以是口外支点。

3．探入时探针应与牙体长轴平行，探针顶端紧贴牙面，沿根面深入牙周袋或龈沟，注意探入时若遇到牙石要避开牙石，直达袋底。

4．探入力量要轻，约为20～25g。

5．以提插方式移动探针，如“走步”样围绕每个牙的每个牙面进行探查，以发现袋最深的部位及袋的形态。

6．在探查邻面时，要紧靠接触区处探入，探针可稍倾斜以便能探入接触点下方的龈谷处。

7．对多个牙或全口牙探诊时，要按一定顺序进行。每个牙探查要包括6个位点：颊侧近中、中央、远中位点及舌（腭）侧近中、中央、远中位点。

8．测量记录每个位点的探诊深度（PD），即袋底至龈缘的距离，以mm为单位记录。

（三）探诊检查的内容

用上述方法可检查：牙周袋探诊深度、附着水平、探诊后出血情况。

除此之外，还应使用普通探针探查根面牙石情况，并用普通探针（弯探针）探查后牙有无根分叉病变。

提示：以上题目为考生回忆内容，可能和还原考点练习题有所出入，仅供参考！