《牙体牙髓病学》

1.引起龋齿的四联因素理论：细菌、食物、宿主、时间。

2.龋病按进展速度分急性龋、慢性龋、静止龋；按解剖部位分点隙窝沟龋和平滑面龋、根面龋；按病变深度分浅龋、中龋、深龋。

3.牙菌斑形成过程：获得性膜形成和细菌初期聚集；细菌迅速生长繁殖；菌斑成熟。

4.致龋性：蔗糖＞葡萄糖＞麦芽糖＞乳糖＞果糖＞山梨醇＞木糖醇。

5.0.5mm厚的牙本质可减少有毒物质对牙髓的影响达75%，1mm厚的牙本质减少90%，2mm厚的牙本质则使牙髓的反应很小。

6.恒牙列中，患龋最多的是下颌第一磨牙，以下依次为下颌第二磨牙、上颌第一磨牙、上颌第二磨牙、前磨牙、第三磨牙、上前牙、下前牙。

7.浅龋：龋损在釉质或根面牙骨质层内。咬合面窝沟的浅龋，洞底位于釉质层，用探针探查可出现夹卡探针，质软。

8.中龋：龋损的前沿位于牙本质的浅层，又称为牙本质浅龋。进食冷、热或酸、甜食品时，刺激进入窝洞引起的一过性敏感症状，去除刺激后症状随即消失。

9.深龋：病变进展到牙本质深层，明显的龋洞，腐质多，洞底深、接近髓腔，患牙有明显的遇冷热酸甜刺激敏感症状，也可有食物嵌塞时的短暂疼痛症状，但没有自发性疼痛。

10.继发龋：做过牙体治疗或牙体修复的患牙，在充填体或修复体边缘的牙体组织上或与材料接触的洞壁、洞底发生的龋。

11.再发龋：以往曾对患牙的原发龋病灶进行了完善修复，在该牙的其他部位又新发生了龋。

12.深龋牙髓温度测验结果仍为正常，但若将冰水滴入洞内，患牙会出现一过性敏感反应。

13.银汞合金充填适应证：①Ⅰ类和Ⅱ类洞的充填。②后牙牙髓病、根尖周病经完善牙髓治疗后的牙体组织缺损的修复。③缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填。

14.银汞合金充填应在2～3分钟内完成，充填完成3～5分钟后，即可雕刻形态。

15.银汞合金充填24小时后充填体完全硬固方可打磨抛光。通常选用银汞磨光钻或用精修金刚钻进行磨光。

16.复合树脂适应证：①Ⅰ～Ⅴ类窝洞的修复；②冠修复中核的构建；③窝沟封闭；④美容性修复，如贴面、牙外形修整、牙间隙封闭；⑤间接修复体的粘固；⑥暂时性修复体；⑦牙周夹板。

17.牙隐裂以上颌第一磨牙最常见。咬在特殊部位引起剧烈疼痛是特征性表现。

18.常见于乳牙根尖周严重感染，影响继承恒牙釉质发育不全。这种情况往往是个别牙，以前磨牙居多，又称特纳（Turner）牙。

19.可复性牙髓炎：冷刺激产生短暂、尖锐的疼痛，刺激去除疼痛立即消失或仅延续数秒钟。（一过性敏感）

20.急性牙髓炎典型症状：阵发性、自发性痛；温度刺激加重疼痛；疼痛不能定位；夜间加重。

21.慢性牙髓炎是临床最为常见的一型牙髓炎，多为深龋所致，长期的冷、热刺激痛或咀嚼痛，轻度咬合痛，可明确患牙。

22.骨膜下脓肿期：疼痛达到最高峰，深部波动感。

23.黏膜下脓肿期：自发性胀痛及咬合痛减轻，波动感明显。

24.牙髓活力温度测验：冷刺激—小于10°；热刺激—大于60°。

25.热痛冷缓解见于急性化脓性牙髓炎。

26.逆行性牙髓炎往往伴随严重的牙周病。

27.根管治疗的操作止点：牙本质牙骨质界，距解剖根尖0.5～2mm。

28.急性根尖周炎黏膜下脓肿期最有效的治疗措施为切开排脓。

29.根尖周囊肿X线片为根尖周圆形透射区，边缘一薄层密质白线。

30.多聚甲醛封药时间2周；金属砷封药时间10～12天。