口腔修复学考点绝杀秘籍50条

1.牙松动度记录：

Ⅰ度——1个方向（唇颊），或幅度≤1mm；

Ⅱ度——2个方向（唇颊+近远中），或幅度1～2mm；

Ⅲ度——3个方向（唇颊+近远中+垂直向），或幅度＞2mm

2.双侧上颌结节肥大时，只需修整较大一侧上颌结节

3.若设计龈下冠边缘，一般要求龈边缘距龈沟底至少0.5mm

4.桩的长度：根尖保留3～5mm充填材料作为根尖封闭，桩长为根长的2/3～3/4

桩的直径：为根径的1/3

牙本质肩领：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

5.嵌体洞深＞2mm，洞缘45°斜面，宽0.5～1mm

6.铸造全冠肩台：0.5～0.8mm宽，呈浅凹形或圆角肩台形

7.烤瓷熔附金属全冠唇颊侧颈缘为烤瓷者，预备成直角或135°凹面。肩台1mm

8.粘固剂厚度一般不超过30μm

9.加成型硅橡胶在取模型后需要放置一段时间再灌注

10.双端固定桥=完全固定桥；

半固定桥=应力中断式固定桥；

单端固定桥=悬臂固定桥

11.半固定桥用于基牙倾斜大，难于求得共同就位道者

12.复合固定桥：四个或四个以上牙单位，两个以上基牙

13.固定桥基牙选择：基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/3

14.局部义齿基牙选择：基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/2

15.固定桥基牙理想的冠根比：1:2～2:3

16.衡量是否为良好基牙——牙周膜面积

17.Ante法则——基牙牙周膜面积总和应等于或大于缺失牙牙周膜面积总和

18.改良鞍式桥体临床最常用

19.船底式桥体：接触面积最小，只用于下颌牙槽嵴狭窄的病例

20.卫生桥的桥体形式是悬空式桥体，桥体与黏膜有至少3mm以上间隙

21.桥体（牙合）面大小：天然牙宽度的1/2～2/3

22.桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比

23.（牙合）力是导致挠曲变形的主要原因

24.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°（无尖牙）

25.塑料基托厚约2mm；铸造金属基托厚约0.5mm

26.下颌远中游离端基托后缘应覆盖磨牙后垫的1/2以上

下颌全口义齿基托后缘盖过磨牙后垫的1/2或全部

27.卡环臂尖端——位于倒凹区，固位作用，防（牙合）向移位

28.卡环体——非倒凹区，稳定支持作用，防侧向和龈向移位

29.

30.圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜

31.回力卡环：常用于后牙游离端缺失的末端基牙（前磨牙）

32.联合卡环——适用于非缺隙侧，基牙牙冠短而稳固，或相邻两牙之间有间隙者，联合卡环还可用于防止食物嵌塞

33.延伸卡环：邻近缺隙的基牙松动或无倒凹时，卡环臂延伸到基牙邻近牙齿的倒凹区以获得固位，并对松动牙有夹板固定作用

34.杆形卡环优点：弹性好，与基牙的接触面积小，推型固位作用强，对基牙的损伤小，美观。缺点：稳定作用差，易存积食物，杆卡坏了不易修理

35.RPI卡环组：近中（牙合）支托、邻面板、I杆

36.当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组，可应用RPA卡环组

37.前腭杆离开龈缘至少6mm；侧腭杆离开龈缘应有4～6mm

38.腭杆宽度为6～8mm，厚度1mm

39.舌杆上缘离开龈缘至少3～4mm。适用于口底有一定深度，舌侧无明显倒凹者

40.舌板：用于口底浅，舌侧软组织附着高（口底到龈缘的距离在7mm以下）

41.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm

42.下颌舌骨后窝为下颌总义齿舌侧基托后缘的边界

43.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8～10mm

44.前后颤动线之间为上颌总义齿基托后缘封闭区

45.全口义齿排牙，前牙排成浅覆（牙合）、浅覆盖，正中（牙合）时前牙不接触

46.全口义齿确定垂直距离——息止颌位时鼻底至颏底的距离减去2～3mm

47.垂直距离恢复得过大：面部下1/3距离增大，上下唇张开、肌肉疲劳、说话后牙相撞声，义齿容易脱位

48.垂直距离恢复得过小：面部下1/3距离减小，口角下垂，颏部前突。像没戴义齿似的，息止间隙偏大，咀嚼效能较低

49.印模的要求：精确的解剖形态、伸展范围、周围组织功能形态、稳定的位置

50.无牙颌托盘宽度比牙槽嵴宽2～3mm，周围边缘高度应离开黏膜皱襞2～3mm

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