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关于“根分叉病变的病因、表现及治疗原则”的考点,有很多口腔主治医师考生都比较感兴趣,为了帮助大家了解,医学教育网为大家整理如下:
(一)发病因素
1.根分叉病变是牙周炎向深部发展的一个阶段,菌斑微生物是其主要病因。
根分叉区一旦暴露,该处的菌斑控制和牙石的清除十分困难,使病变加速或加重发展,不易控制。
2.咬合创伤是本病的一个促进因素。根分叉区是对 (牙合)力敏感的部位,一旦牙龈的炎症进入该区,组织的破坏会加速进行,常造成凹坑状或垂直骨吸收。尤其是病变局限于一个牙齿或单一牙根时,更应考虑合创伤的因素。
3.牙根的解剖形态
解剖因素
约40%的多根牙存在釉突,部分釉突深入分叉区。
该处无牙周膜附着,仅有结合上皮。
部分牙齿根分叉距离釉牙骨质界较近。
常有副根管。
(二)临床表现
Ⅰ度:从牙周袋内已能探到根分叉的外形,但尚不能水平探入分叉内,在X线片上看不到分叉区牙槽骨的吸收。
Ⅱ度:在多根牙一个或以上的分叉区内已有骨吸收,但尚未与对侧相通,根分叉区内尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。
临床探查时探针可从水平方向部分地进入分叉区内,但不能与对侧相通,X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽,或骨质密度有小范围的降低。
Ⅲ度:根分叉区的牙槽骨全部吸收,形成“贯通性”病变,探针能水平通过分叉区。
它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔。
下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区,但有时会因牙根靠近或外斜线的重叠而使病变不明显。
Ⅳ度:根间骨隔完全破坏,且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔。X线片所见与Ⅲ度病变相似。
由于根分叉区易于存积菌斑,故该处的牙周袋常有明显的炎症或溢脓,但也有时表面似乎正常,而袋内壁却有炎症,探诊后出血常能提示深部存在炎症。
当病变使牙根暴露或发生根面龋,或牙髓受累时,患牙常可出现对温度敏感直至自发痛等症状。
早期牙齿尚不松动,晚期可出现牙齿松动。
(三)治疗原则
根分叉区病变的治疗目标有三点:
①清除根分叉病变区内牙根面上的牙石、菌斑,控制炎症;
②通过手术等方法,形成一个有利于患者自我控制菌斑并长期保持疗效的局部解剖外形,阻止病变加重;
③对早期病变,争取有一定程度的牙周组织再生。
方案
1.Ⅰ度病变 若牙周袋较浅,牙槽骨的外形尚佳,做龈下刮治使牙周袋变浅即可。
若袋较深,牙槽骨不符合生理外形,应在基础治疗后,行翻瓣手术消除牙周袋和修整骨外形,以利于菌斑控制。
2.Ⅱ度病变根据骨破坏的程度、牙周袋的深度以及有无牙龈退缩等条件,选用以下治疗方法:
(1)对骨质破坏较轻,根柱较长,牙龈能充分覆盖根分叉开口处病变,可行翻瓣术+植骨术,或引导性组织再生术。以期获得根分叉处的牙周组织再生,形成新的附着。
(2)对于骨质破坏较多,牙龈有退缩,术后难以完全覆盖分叉区者,可行根向复位瓣手术和骨成形术,术后使根分叉区充分暴露,有利于患者控制菌斑。
3.Ⅲ度和Ⅳ度病变治疗目的是使根分叉区充分暴露,以利菌斑控制。
可采用截根术、分根术、或牙半切术。
对于有咬合创伤的患牙应调整咬合。
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