关于“根分叉病变的病因、表现及治疗原则”的考点，有很多口腔主治医师考生都比较感兴趣，为了帮助大家了解，医学教育网为大家整理如下：

（一）发病因素

1.根分叉病变是牙周炎向深部发展的一个阶段，菌斑微生物是其主要病因。

根分叉区一旦暴露，该处的菌斑控制和牙石的清除十分困难，使病变加速或加重发展，不易控制。

2.咬合创伤是本病的一个促进因素。根分叉区是对 （牙合）力敏感的部位，一旦牙龈的炎症进入该区，组织的破坏会加速进行，常造成凹坑状或垂直骨吸收。尤其是病变局限于一个牙齿或单一牙根时，更应考虑合创伤的因素。

3.牙根的解剖形态

解剖因素

约40%的多根牙存在釉突，部分釉突深入分叉区。

该处无牙周膜附着，仅有结合上皮。

部分牙齿根分叉距离釉牙骨质界较近。

常有副根管。

（二）临床表现

Ⅰ度：从牙周袋内已能探到根分叉的外形，但尚不能水平探入分叉内，在X线片上看不到分叉区牙槽骨的吸收。

Ⅱ度：在多根牙一个或以上的分叉区内已有骨吸收，但尚未与对侧相通，根分叉区内尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。

临床探查时探针可从水平方向部分地进入分叉区内，但不能与对侧相通，X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽，或骨质密度有小范围的降低。

Ⅲ度：根分叉区的牙槽骨全部吸收，形成“贯通性”病变，探针能水平通过分叉区。

它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔。

下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区，但有时会因牙根靠近或外斜线的重叠而使病变不明显。

Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔。X线片所见与Ⅲ度病变相似。

由于根分叉区易于存积菌斑，故该处的牙周袋常有明显的炎症或溢脓，但也有时表面似乎正常，而袋内壁却有炎症，探诊后出血常能提示深部存在炎症。

当病变使牙根暴露或发生根面龋，或牙髓受累时，患牙常可出现对温度敏感直至自发痛等症状。

早期牙齿尚不松动，晚期可出现牙齿松动。

（三）治疗原则

根分叉区病变的治疗目标有三点：

①清除根分叉病变区内牙根面上的牙石、菌斑，控制炎症；

②通过手术等方法，形成一个有利于患者自我控制菌斑并长期保持疗效的局部解剖外形，阻止病变加重；

③对早期病变，争取有一定程度的牙周组织再生。

方案

1.Ⅰ度病变 若牙周袋较浅，牙槽骨的外形尚佳，做龈下刮治使牙周袋变浅即可。

若袋较深，牙槽骨不符合生理外形，应在基础治疗后，行翻瓣手术消除牙周袋和修整骨外形，以利于菌斑控制。

2.Ⅱ度病变根据骨破坏的程度、牙周袋的深度以及有无牙龈退缩等条件，选用以下治疗方法：

（1）对骨质破坏较轻，根柱较长，牙龈能充分覆盖根分叉开口处病变，可行翻瓣术+植骨术，或引导性组织再生术。以期获得根分叉处的牙周组织再生，形成新的附着。

（2）对于骨质破坏较多，牙龈有退缩，术后难以完全覆盖分叉区者，可行根向复位瓣手术和骨成形术，术后使根分叉区充分暴露，有利于患者控制菌斑。

3.Ⅲ度和Ⅳ度病变治疗目的是使根分叉区充分暴露，以利菌斑控制。

可采用截根术、分根术、或牙半切术。

对于有咬合创伤的患牙应调整咬合。