过敏性疼痛

修复体粘固之后

患牙为活髓牙，在经过牙体切割后，暴露的牙本质遇冷、热刺激出现牙本质过敏现象

相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏

预备后立即戴临时修复体保护

牙体预备时损伤大，术后未采取保护措施，牙髓充血处于激惹状态

相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏

预备中注意预备量、预备方法、足量喷雾冷却保护，预备后立即戴临时修复体保护

粘固时，消毒药物刺激；戴冠时的机械刺激、冷刺激加上粘固剂中的游离酸刺激，会引起患牙短时疼痛

相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏

待粘固剂充分结固后，疼痛一般可自行消失

使用一段时间之后

若粘固后长时间持续疼痛，说明牙髓受激惹严重，或可发展为牙髓炎

相邻牙温度测正常、未见龋洞及牙本质过敏

不可恢复时，采用牙髓失活及根管治疗

牙体预备时龋坏组织未去尽或未做预防性扩展形成继发性龋

检查修复体边缘处有无龋洞

拆冠、治疗龋病、重新修复

修复时牙龈有炎症、水肿或粘固后牙龈萎缩等造成牙本质暴露，引起激惹性疼痛

牙龈萎缩、牙颈部暴露，根面探诊敏感

脱敏或拆冠重新修复

修复体不密合、松动；粘固剂或粘固操作不良，粘固剂溶解、脱落、失去封闭作用

探及边缘不密合或修复体松动

拆冠后重新修复；对于松动修复体，若符合要求可重新粘接或粘固

自发性疼痛

修复体粘固之后

金属微电流刺激

患牙与邻近牙或对（牙合）牙存在不同金属的修复体或充填体，且相关牙至少有一个为活髓牙

拆冠后选择相同金属类型重新修复，或将充填体改为树脂类充填

牙体切割过多、粘固前未戴暂时冠做牙髓安抚治疗，牙髓受刺激由充血发展为牙髓炎

自发痛、夜间加重；冠边缘处进行温度刺激时疼痛加重、放散并持续；邻牙牙髓温度测试和活力试验正常

牙髓治疗

固位体或修复体与邻牙接触过紧，或基牙的共同就位道略有偏差，固定桥勉强就位造成邻牙或基牙的牙周膜损伤，产生轻微疼痛

主诉有塞牙感，疼痛不剧烈。检查接触区紧，牙线无法通过，无食物嵌塞；相关牙可能有轻微叩痛

一般会自行消失，不作处理。若持久不能消失，考虑拆除

使用一段时间之后

多见于继发龋引起的牙髓炎

自发痛、夜间加重；可见龋洞；冠边缘处进行温度刺激时疼痛加重、放散并持续；邻牙牙髓温度测试和活力试验正常

牙髓治疗

修复前根管治疗不完善，根尖周炎未完全控制

有牙髓治疗史；叩痛、根尖区扪痛，X线显示根管治疗后，根尖区可能有阴影

若易拆除则拆桩或拆冠后重新治疗、重新修复。桩核冠修复后出现的尖周感染，如桩固位良好，铸造桩核不易拆除者，可先做理疗，再根据病情做尖周刮治或根尖切除等手术治疗

根管侧壁钻穿引起的炎症

一般有根管预备史，可有叩痛、可能有瘘管，X线显示根侧阴影，可有侧穿影像

拔除患牙

咬合创伤引起的创伤性根周膜炎

有创伤（牙合）存在；X线显示根周膜普遍增宽

应仔细调（牙合）、观察。对于牙周炎或尖周炎，应做X线片检查，确诊后，根据病因做相应治疗

咬合痛

修复体粘固之后

修复体粘固后短期内出现咬合痛，多是由创伤（牙合）引起

患者有咀嚼痛伴有叩痛，可见创伤（牙合）或早接触

发病时间不长，创伤性根周膜炎不严重，通过调（牙合），症状就会很快消失。调（牙合）时根据正中（牙合）及非正中（牙合）的早接触仔细调整，磨改不合理的斜面和过锐尖嵴。如调（牙合）在修复体上进行，应注意磨光。如咬合过高而调（牙合）有困难时，或是因粘固时修复体未就位者，应拆除修复体重做

活髓牙牙体预备量过大

排除咬合创伤和早接触

正确选择适应症，控制牙体预备量，从牙体预备到修复体粘固，注意牙髓保护。

使用一段时间之后

创伤（牙合）较轻，但持续存在

有创伤（牙合）存在、叩痛、X线显示根周膜普遍增宽

调（牙合）（方法同上）

根尖周炎

根尖区触痛、扪痛、叩痛和X线片显示根尖区阴影（慢性根尖周炎急性发作）

拆除修复体后根充并不重做

外伤性或病理性根折

叩痛；X线片显示可能有根折影像；上段可能有松动

拔牙

根管壁侧穿

可能有瘘管、叩痛；X线片显示根侧有阴影

拔牙

固定桥设计不合理，如缺牙数目多或基牙承受（牙合）力的能力差，使桥基牙持续承受超越能承受的限度，引起牙周组织炎症，基牙疼痛

受力过大基牙叩痛，X线显示根周膜增宽

拆除固定桥，重作牙列缺损的修复设计

食物嵌塞性疼痛

即刻进食时

龈乳头因嵌入或滞留的食物直接压迫而出现胀痛不适

（1）修复体与邻牙或修复体与修复体之间无接触或接触不良（2）修复体轴面外形不良，如（牙合）外展隙过大，龈外展隙过于敞开（3）（牙合）面形态不良，（牙合）边缘嵴过锐，颊舌沟不明显，食物排溢不畅（4）（牙合）平面与邻牙不一致，形成斜向邻面的倾斜面（5）邻面接触虽然良好，但修复体有悬突或龈边缘不密合（6）对（牙合）牙有充填式牙尖（杵臼式牙尖）等

（1）属邻接不良、外展隙过大者，需拆除修复体重做（2）舱面形态不良者，在不影响修复体质量的前提下，可适当做少许磨改，如修去过锐边缘嵴，加深颊舌沟，磨去食物排溢沟，调磨对颌充填式牙尖，修改修复体的悬突，用树脂材料充填不密合缝隙等（3）如修复体不易拆除，而邻牙有牙体缺损，可利用邻牙充填治疗或做修复体恢复正常邻接（4）若食物嵌塞导致龋病和牙周炎，需按照龋病和牙周炎治疗原则治疗

使用一段时间之后

滞留食物发酵、腐败、发生口臭，分解产物和细菌性代谢产物的刺激可引起龈炎、牙周炎或龋病而出现疼痛