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可摘局部义齿的修复前准备及基牙预备

2019-12-19 11:23 医学教育网
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可摘局部义齿的修复前准备及基牙预备是口腔执业医师《口腔修复学》2020考试大纲涉及的考点,下面将整理的相关资料分享给大家,希望对大家复习有帮助。

1. 修复前的准备

经过临床检查,了解患者的口腔情况之后,需根据检查结果做出诊断和治疗计划,然后进行修复前的口腔处理,为义齿修复创造必要的和有利的条件。

(1)余留牙的准备

1)余留牙中的乳牙、畸形牙、错位牙,对义齿修复不利者可以拔除,有利者可以保留,拟选作基牙的应调整其形态或用人造冠恢复形态,或截去牙冠保留牙根,用作覆盖义齿基牙。

2)牙冠严重破坏的余留牙、残根,对修复不利者应拔除,有利者需进行牙髓治疗、截冠术、半切术去除病变部分,保留健康部分,采用人造冠修复。不宜用人造冠修复者,可留作覆盖义齿之基牙。

3)有保留价值的松动牙经过牙周治疗,调(牙合)去除创伤(牙合),改变冠根比例,或用夹板固定。

4)患者有冠心病糖尿病等,健康状况差,颌骨位置关系不正常,牙槽嵴吸收较多者,应尽量保留余留牙,可避免形成牙列游离端缺损,先制作可摘局部义齿,为将来更快地适应戴全口义齿创造条件医——学教育网搜集整理。

5)余留牙应进行咬合调整以消除早接触和(牙合)干扰。磨除过高、过锐的牙尖和边缘,调整(牙合)平面和(牙合)曲线,用充填或人造冠修复或改善牙冠形态、咬合、牙齿排列和邻接关系。采用正畸方法关闭牙间隙,矫治异位牙,为修复创造有利条件。

6)基牙有牙体病、牙髓病、牙周病者应先治疗,去除牙石、控制牙周炎症,行牙体、牙髓病治疗,不宜充填者,需做嵌体或人造冠修复,再制作可摘局部义齿修复。

7)拆除口内不良修复体(如冠、固定义齿),并根据牙齿和软组织情况分别给予处理。

(2)缺牙间隙的准备

1)缺牙区的残根、残余感染、骨尖、游离骨片应手术去除。

2)对过度伸长的牙应磨短,必要时先做去髓后再大量磨改,无保留价值者应拔除。低位牙应恢复咬合,改善(牙合)平面、(牙合)曲线。

3)缺隙两端牙齿倾斜移位,邻面倒凹过大,应减小其倒凹以利义齿就位和避免人工牙和天然牙之间出现间隙而嵌塞食物和影响外观。

4)系带附着接近牙槽嵴顶,不利于基托边缘伸展和排牙者,应做手术矫正。

(3)颌骨的准备:牙槽嵴有骨尖、骨突形成组织倒凹、骨嵴、上颌结节较大、颊侧有骨突、倒凹明显及下垂、下颌隆突形成明显倒凹者,可做牙槽骨整形术。如牙槽嵴呈刃状或吸收变平者,可做牙槽嵴增高术。

(4)软组织处理:口腔如有炎症、溃疡、增生物、肿瘤及其他黏膜病,应经过治疗后再做义齿修复。

2. 牙体预备

(1)基牙和余留牙的调磨

1)磨除过高牙尖、陡斜面和锐利(牙合)边缘嵴,以消除早接触和(牙合)干扰。

2)调磨伸长或下垂的牙,边缘嵴上下交错的牙齿,以改造(牙合)平面和(牙合)曲线。

3)调整倒凹的深度和坡度,磨改牙齿轴面过大的倒凹。

4)缺隙两侧的牙齿倾斜或移位,缺隙形成倒凹的,根据就位道用砂片或柱状砂石将牙齿邻面预备成平面,消除或减少邻牙邻面倒凹。

(2)支托凹的预备:为了使(牙合)支托不妨碍上下颌牙的咬合,一般需要在基牙(牙合)面的相应部位做必要的磨除,形成安放(牙合)支托的支托凹。

预备原则

1)支托凹一般预备在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中边缘嵴处。

2)若上下颌牙齿咬合过紧,或对颌牙伸长,或牙齿面磨损而牙本质过敏时,则不应勉强磨出(牙合)支托凹。

3)支托凹的位置尽量利用上下牙咬合状态的天然间隙,或在不妨碍咬合接触处,如上颌的颊沟、下颌的舌沟。

4)铸造支托的支托凹应呈三角形或匙形,由基部向(牙合)面中部逐渐变窄。其近远中长度为基牙近远中径的1/4——1/3.(牙合)支托传递垂直向力应与基牙长轴一致,以减少对基牙的损伤。所以支托凹底应与基牙长轴垂直或呈20°斜面。(牙合)支托凹在基牙(牙合)边缘嵴处最宽,为(牙合)面颊舌径的1/3——1/2.这样能更好地对抗侧向力,并可防止食物嵌塞。(牙合)边缘处应磨圆钝,以防(牙合)支托在此处折断。

5)必要时可磨对颌牙,但不应磨除过多牙体组织。

支托凹的预备方法:用球形金刚砂车针,在基牙的釉质上按要求磨出支托凹的外形和深度。可用口镜及探针随时观察和探测,亦可用咬蜡片的方法观察支托凹的外形和深度,并引导基牙预备使之达到要求。所磨牙面或(牙合)面边缘嵴,要用橡皮轮或砂纸片磨光。其深度为1——1.5mm.如(牙合)支托用18号扁钢丝制作,则支托凹的宽度可略窄一些,深度在1mm左右。

舌支托凹的预备:舌支托一般放置在尖牙的舌隆突上。支托窝做在颈1/3和中1/3交界处,呈“V”字形。用刃状或倒锥砂石完成,最后磨光。

下颌前牙的支托可置于切角或切缘上,称为切支托。用刃状砂石可降低切缘并做成切迹,宽约2.5mm,深1——1.5mm,周边圆钝,不应留锐利线角。

(3)隙卡沟的预备:隙卡沟是指通过基牙与其相邻牙(牙合)面外展隙区,隙卡通过(牙合)外展隙时应不妨碍(牙合)接触。沟的深度和宽度应依据牙的大小和选用卡环钢丝的粗细而异。要注意侧方(牙合)时,隙卡沟是否足够,一般为0.9——1mm为宜,沟底要与卡环丝圆形一致而不是楔形,以免使相邻两牙遭受侧向挤压力而移位。颊舌外展隙的转角处应磨圆,以利卡环的弯制。尽量利用天然牙间隙,或少磨牙体组织,必要时可磨对颌牙牙尖以便获得足够的间隙。

预备方法:用相应直径的柱状金刚砂车针扩展相邻两牙间的颊、舌外展隙,沿颊舌向在两牙相邻(牙合)边缘嵴之间预备“U”形沟,但注意不要破坏两个相邻牙的接触点,以免形成楔力使基牙移动。如与对颌牙之间有自然间隙,必须修整沟底,使与卡环丝外形一致。最后用刃状橡皮轮或砂纸轮磨光卡环沟和对颌牙尖。

“可摘局部义齿的修复前准备及基牙预备”的内容,由医学教育网编辑整理,更多口腔执业医师考试复习资料、考试动态、学习经验技巧,敬请关注医学教育网口腔执业医师栏目。

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